[发明专利]共享输入封装的三维芯片选取有效

专利信息
申请号: 201010004012.3 申请日: 2010-01-14
公开(公告)号: CN102129880A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 洪俊雄;何信义 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: G11C5/06 分类号: G11C5/06;G11C8/10;G11C29/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 此处所描述的多芯片封装具有一芯片其具有分享输入及独特的存取识别码。一独特的第一识别码被分配且储存于一批芯片中的芯片。安置一组芯片于一多芯片封装上。施加一系列的扫描识别码于该分享输入以分配可用的存取识别码。每一个芯片中,比较分享输入的该扫描识别码与储存于该芯片中的该独特的第一识别码,且在侦测到匹配时,此芯片中的电路致能该芯片一段时间以写入一存取识别码至非挥发存储器内,其中,所述芯片之一在一时间中被致能。此外,使用该分享输入以写入一可用存取识别码至该组芯片的该被致能芯片中的该非挥发存储器内。该独特的第一识别码可以在晶圆阶级测试程序时被储存。
搜索关键词: 共享 输入 封装 三维 芯片 选取
【主权项】:
一种集成电路装置,包含:一组芯片与输入线耦接,该组芯片中的一芯片包含:非挥发存储器用于储存一第一识别码与一第二识别码于该芯片中;以及控制逻辑电路以将该输入在线的一输入扫描识别码与储存于该非挥发存储器中的该第一识别码进行比较,且回应一匹配以致能写入该第二识别码至该非挥发存储器。
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