[发明专利]一种贴片式面接触型玻璃封装整流管和制造方法有效
| 申请号： | 201010003651.8 | 申请日： | 2010-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN101789403A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 陈盟舜 | 申请（专利权）人： | 苏州群鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片式面接触型玻璃封装整流管，包括两个杜镁丝电极、玻璃壳、以及玻璃包覆芯片，每个杜镁丝电极插入玻璃壳内的一端连接有杜镁丝块，玻璃包覆芯片嵌在两个杜镁丝电极的杜镁丝块之间，玻璃包覆芯片和其两侧的杜镁丝块之间分别填充有增加玻璃包覆芯片和杜镁丝块之间电连接的填充物，所述玻璃包覆芯片的其他侧面被玻璃胶完全包覆。本发明还公开了这种贴片式面接触型玻璃封装整流管的制造方法。本发明的原料成本低廉，具有较好耐电流冲击性，允许工作电流较大，本发明的制造方法适用于工业的批量化生产，工业化生产设备及人力投入远小于环氧塑封料封装，产能远大于环氧塑封料封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式面 接触 玻璃封装 整流管 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种贴片式面接触型玻璃封装整流管，包括两个杜镁丝电极(1)、玻璃壳(2)、以及玻璃包覆芯片(3)，其特征在于：每个杜镁丝电极(1)插入玻璃壳(2)内的一端连接有杜镁丝块(4)，玻璃包覆芯片(3)嵌在两个杜镁丝电极(1)的杜镁丝块(4)之间，所述玻璃包覆芯片(3)的其他侧面被玻璃胶完全包覆。
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