[发明专利]系统级光电结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201010002185.1 | 申请日： | 2010-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN101996892A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 谢明勋;韩政男;洪盟渊;刘欣茂;李宗宪 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/00;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供系统级光电结构及其制作方法，其制作方法步骤至少包含：提供暂时基板；提供多个未封装光电元件，连接于基板之上，并形成多个走道区；提供粘性胶材，填满走道区并覆盖未封装光电元件；提供永久基板，通过粘性胶材接合多个未封装光电元件；以及移除暂时基板。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 光电 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种系统级光电结构制造方法，其步骤至少包含：提供暂时基板；提供多个未封装光电元件，连接于该基板之上，并形成多个走道区；提供粘性胶材，填满该走道区并覆盖该未封装光电元件；提供永久基板，通过该粘性胶材接合该多个光电元件；以及移除该暂时基板。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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