[发明专利]固体电解电容器及其制造方法有效
申请号: | 201010001440.0 | 申请日: | 2003-03-28 |
公开(公告)号: | CN101853739A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 安西直树;相泽昭俉;松崎具弘;福井典仁;吉泽笃志;伊东英彦;山田笃;阿部克己 | 申请(专利权)人: | 日本贵弥功株式会社 |
主分类号: | H01G9/15 | 分类号: | H01G9/15;H01G9/02;H01G9/028;H01G9/14 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 贾成功 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种固体电解电容器,其是通过下述的方法形成的:在表面形成了氧化膜层的阳极箔和阴极箔之间,插入含有由含乙烯基的化合物形成了的粘合剂的隔离板进行环绕形成电容器元件,在对该电容器元件实施修复化成之前,将隔离板中的粘合剂含量调整至使其相对于隔离板的总重量为10~20%。然后,在修复化成之后,将该电容器元件浸渍在由聚合性单体和氧化剂以及规定的溶剂共同混合配制的混合液中,在电容器元件内发生导电性聚合物的聚合反应,形成固体电解质层。然后,将该电容器元件插入至外壳框体中,在开口端部安装封口橡胶,通过紧固件加工密封后,进行蚀刻,形成固体电解电容器。 | ||
搜索关键词: | 固体 电解电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种固体电解电容器,其是在阳极箔和阴极箔之间插入隔离板进行环绕形成电容器元件中,在修复化成后含浸聚合性单体和氧化剂,形成由导电性聚合物形成的固体电解质层而成的固体电解电容器,其特征在于:前述隔离板的粘合剂是由含乙烯基的化合物构成的,通过在前述修复化成前将前述电容器元件浸渍在60~100℃的温水中,使得前述修复化成前隔离板中的粘合剂的含量至相对于隔离板的总重量为13~20%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本贵弥功株式会社,未经日本贵弥功株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010001440.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。