[发明专利]LED灯制造方法，由此方法制造的LED灯及用于此灯的散热器无效
| 申请号： | 200980162703.1 | 申请日： | 2009-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102667332A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | Y.B.索科洛夫 | 申请（专利权）人： | 迪斯普拉斯有限责任公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘桢;傅永霄 |
| 地址： | 俄罗斯联*** | 国省代码： | 俄罗斯;RU |
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| 摘要： | 本发明包含LED灯。该技术结果包括改进的设计可构建性和简化的组装过程，其通过使用两连杆锁定机构在中空圆形散热器4、发光包层1与配接器套筒10之间创建可靠连接(图2)而实现，两连杆锁定机构的元件：闩锁3和11，突出部12和开口7在灯的这些细部的制造阶段做出。 | ||
| 搜索关键词： | led 制造 方法 由此 用于 散热器 | ||
【主权项】：
一种LED灯制造方法，包括：制造发光壳体，同时在其远端表面上形成离散的闩锁；制造配接器套筒，同时在其表面上形成离散的闩锁；制造环形的散热器，包括在其主体上形成侧面板；绕所述侧面板周边形成套环；在所述套环上形成发光壳体夹持部；在侧面板上形成单轴线的孔，在主体上形成槽和在散热器腔的内圆锥形表面上形成突出部，所述突出部形成为允许其与配接器套筒的离散闩锁连接；在散热器腔内表面上形成引导凹槽以允许安装电子变换器板；将发光壳体闩锁固定于侧面板套环上；将配接器套筒闩锁固定于散热器主体的圆锥形腔内表面的突出部上；将电源连接单元定位并固定于配接器套筒上。
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