[发明专利]金属氧化膜的成膜方法、金属氧化膜及金属氧化膜的成膜装置有效
申请号: | 200980161287.3 | 申请日: | 2009-09-02 |
公开(公告)号: | CN102482777A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 织田容征;白幡孝洋;吉田章男;藤田静雄;龟山直季;川原村敏幸 | 申请(专利权)人: | 东芝三菱电机产业系统株式会社;国立大学法人京都大学 |
主分类号: | C23C18/12 | 分类号: | C23C18/12;B05D3/02;H01L21/288 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种可以使形成的金属氧化膜维持在低电阻且进一步提高生产效率的金属氧化膜的成膜方法。本发明的金属氧化膜的成膜方法中,具备下述的各工序。首先,将含有金属元素和乙二胺(4a)的溶液(4)雾化。另一方面,加热基板(2)。然后,向通过上述加热工序而成为加热状态的基板(2)的第一主面上供给在上述工序中经雾化的溶液(4)。 | ||
搜索关键词: | 金属 氧化 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种金属氧化膜的成膜方法,其特征在于,包括:(A)使含金属元素和乙二胺(4a)的溶液(4)雾化的工序;(B)加热基板(2)的工序;和(C)向所述工序(B)中所述的基板的第一主面上供给在所述工序(A)中经雾化的所述溶液。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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