[发明专利]药物输送装置的连接组件以及制造该组件的方法有效

专利信息
申请号: 200980160089.5 申请日: 2009-06-24
公开(公告)号: CN102802705A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: O·阿尔万 申请(专利权)人: 贝克顿迪金森法国公司
主分类号: A61M5/34 分类号: A61M5/34
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 钱亚卓
地址: 法国勒蓬*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 该连接组件(10)包括末端(11)和适配器(13),末端(11)限定了纵向轴线(A)并包括了用于将适配器(13)装配于其上的装配区(21),所述适配器(13)包括了热塑性材料的、形成径向表面的装配部分(26),该径向表面限定了用于将所述适配器(13)装配到所述末端(11)上的装配开口(27)。依照本发明:-所述装配区(21)包括至少一个第一部分(25;30),其具有位于距所述纵向轴线(A)第一距离处的外部表面,以及至少一个邻近所述第一部分(25;30)的第二部分(22),其具有位于距所述纵向轴线(A)第二距离处的外部表面,所述第二距离不同于所述第一距离,所述径向表面在组装所述适配器后位于所述第一部分(25;30)和所述第二部分(22)之上;-所述装配开口(27)和所述至少一个第一部分(25;30)以及第二部分(22)的尺寸设计成相对于其他之一使所述装配部分(26)的所述径向表面与所述第一部分(25;30)和所述第二部分(22)的外部表面都紧密接触。
搜索关键词: 药物 输送 装置 连接 组件 以及 制造 方法
【主权项】:
一种用于药物输送装置的连接组件(10),包括末端(11),所述末端(11)限定了纵向轴线(A)并包括装配区(21),所述装配区(21)用于将适配器(13)装配于其上,所述适配器(13)包括形成径向表面的热塑性材料的装配部分(26),所述径向表面限定了用于将所述适配器(13)装配到所述末端(11)上的装配开口(27);其特征在于:‑所述装配区(21)包括至少一个第一部分(25;30)以及邻近所述至少一个第一部分(25;30)的至少一个第二部分(22),所述至少一个第一部分具有位于距所述纵向轴线(A)第一距离处的外部表面,所述至少一个第二部分具有位于距所述纵向轴线(A)第二距离处的外部表面,所述第二距离不同于所述第一距离,所述径向表面在组装所述适配器后位于所述第一部分(25;30)和所述第二部分(22)之上;‑相对于彼此确定所述装配开口(27)和所述至少一个第一部分(25;30)以及所述至少一个第二部分(22)的尺寸,使得所述装配部分(26)的所述径向表面与所述第一部分(25;30)和所述第二部分(22)的外部表面都紧密接触。
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