[发明专利]用于包括晶片的层系统的分离方法

摘要

本发明涉及一种用于将层复合结构(8)与支承体复合结构(1a)以机械方式分离的方法，该支承体复合结构包括第一支承体(1)或者由第一支承体(1)构成，其中层复合结构(8)包括晶片(7)和必要时包括可伸展的支承体(20)，该方法包括以下步骤a)提供层系统(1a，8)，其包括支承体复合结构(1a)和层复合结构(8)，b)在支承体复合结构(1a)和层复合结构(8)之间的边界面的区域中产生机械应力，使得层复合结构(8)与支承体复合结构(1a)通过如下方法分离，该方法包括i)如下步骤ia)提供分离辅助装置(29)，ib)将分离辅助装置(29)固定在第二支承体(20)上，使得在分离过程期间第二支承体(20)直接在分离时形成的分离前部(33)之后保持固定在分离辅助装置(29)上，以及ic)利用分离前部(33)将层复合结构(8)与支承体复合结构(1a)以机械方式分离；和/或ii)以下步骤ii)在层系统(1a，8)中产生振动；和/或iii)以下步骤iii)改变层系统(1a，8)的温度或者层系统(1a，8)的部分的温度，条件是当在该方法中未包括步骤ia)‑ic)时，步骤ii)和/或iii)引起层复合结构与支承体复合结构的完全分离。

主权项

一种用于将层复合结构(8)与支承体复合结构(1a)以机械方式分离的方法，支承体复合结构(1a)包括第一支承体(1)或者由第一支承体(1)构成，其中层复合结构(8)包括晶片(7)和包括能够伸展的第二支承体(20)，所述方法包括以下步骤：a)提供包括支承体复合结构(1a)和层复合结构(8)的层系统(1a，8)b)在支承体复合结构(1a)和层复合结构(8)之间的边界面的区域中产生机械应力，使得层复合结构(8)与支承体复合结构(1a)通过如下方法分离，该方法包括：i)步骤：ia)提供分离辅助装置(29)，ib)将分离辅助装置(29)固定在第二支承体(20)上，使得在分离过程期间第二支承体(20)直接在分离时形成的分离前部(33)之后保持固定在分离辅助装置(29)上，以及ic)在利用恰好一个分离前部(33)的情况下将层复合结构(8)与支承体复合结构(1a)以机械方式分离，其中分离辅助装置(29)是柔性板，以及其中第一支承体(1)固定在保持装置(28)上，柔性板(29)和保持装置(28)分别具有至少一个成形部，并且其中力在柔性板(29)的至少一个成形部和保持装置(28)的至少一个成形部之间起作用。