[发明专利]发光器件封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 200980156159.X | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102308399A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 金镇夏;根井正美;黄硕珉;全忠培 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及发光器件封装件及其制造方法，该发光器件封装件包括：具有安装表面的基板；接合至基板的安装表面的发光器件；含有高反射材料的光反射树脂部，围绕发光器件填充在基板上，以便延伸到发光器件和基板之间的间隙中；以及密封地覆盖发光器件和光反射树脂部的封装树脂部。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装件，包括：基板，具有安装表面；发光器件，接合至所述基板的安装表面；光反射树脂部，含有高反射材料，形成于所述发光器件和所述基板之间的间隙中，且从所述间隙处形成的区域延伸，以便围绕所述发光器件形成在所述基板上；以及封装树脂部，密封地覆盖所述发光器件和所述光反射树脂部。
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