[发明专利]嵌段共聚物组合物以及热熔胶粘剂组合物有效
| 申请号： | 200980152583.7 | 申请日： | 2009-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN102264854A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 小田亮二;桥本贞治;古国府文子 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C08L53/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙秀武;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种在低温下易于进行涂布作业，敞露时间长，而且保持力高的热熔胶粘剂组合物。是一种含有由嵌段共聚物A以及嵌段共聚物B所形成的嵌段共聚物组合物和，增粘树脂所形成的热熔胶粘剂组合物，其中嵌段共聚物组合物A和嵌段共聚物B之间的重量比A/B为25/75～90/10，嵌段共聚物A的芳香族乙烯系单体单元含有量在41％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 共聚物 组合 以及 胶粘剂 | ||
【主权项】：
一种热熔胶粘剂组合物，其包含由下述通式(A)所表示的嵌段共聚物A及下述通式(B)所表示的嵌段共聚物B而构成的嵌段共聚物，以及增粘树脂所形成，其中，嵌段共聚物组合物中的嵌段共聚物A和嵌段共聚物B之间的重量比A/B为25/75～90/10，嵌段共聚物A的芳香族乙烯系单体单元含有量在41％以上，Ar1a Da Ar2a (A)(Arb Db)n X (B)通式(A)以及(B)中，Ar1a、Ar1b以及Arb，分别是重量平均分子量为6000～15000的芳香族乙烯系聚合物嵌段，Ar2a是重量平均分子量为40000～400000的芳香族乙烯系聚合物嵌段，Da以及Db，分别是乙烯基键含有量为1～20摩尔％的共轭二烯聚合物嵌段，X是单键合或者偶联剂的残基，n是2以上的整数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本瑞翁株式会社，未经日本瑞翁株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980152583.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
