[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 200980152059.X | 申请日： | 2009-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102265714A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 水越正孝;石月义克 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K3/22;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂宁乐;向勇 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在本发明的电子部件及其制造方法中，能够形成比以往更细微的导体图案。根据本发明的电子部件的制造方法，包括：在透明支撑基材(11)之上形成树脂层(13)的工序；使在一侧主表面(14x)形成有图案(14w)的导体板(14)按压树脂层(13)，以此将图案(14w)嵌入到该树脂层(13)的工序；对导体板(14)的另一侧主表面(14y)进行研磨、化学机械抛光或切削直到树脂层(13)露出，使图案(14w)留在树脂层(13)中作为导体图案(14z)的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括：在基底之上形成树脂层的工序；利用一侧主表面形成有图案的导体板按压上述树脂层，以此将上述图案嵌入到该树脂层中的工序；以及对上述导体板的另一侧主表面进行研磨、化学机械抛光或切削直到上述树脂层露出为止，使上述图案留在上述树脂层中作为导体图案的工序。
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