[发明专利]集成电路测试装置及应用方法有效

专利信息
申请号: 200980150974.5 申请日: 2009-12-02
公开(公告)号: CN102257398A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 弗洛伦特·米勒;塞西尔·沃伊勒尔塞;安东宁·布热罗尔;蒂埃里·卡里埃;帕特里克·海因斯;塞缪尔·哈佐 申请(专利权)人: 欧洲航空防务与空间公司EADS法国
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李春晖;李德山
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明的目的在于一种集成电路(2)的测试装置,所述装置包括:板(3),用于接纳所述集成电路(2)并使所述集成电路(2)受到测试,所述板(3)包括用于在测试期间对所述集成电路(2)供电并使其运转的电路(4)和用于测量所述集成电路(2)的运转的电路(5);辐射设备(6),用于使所述电路(2)受到质子(7)的轰击,其特征在于,其包括厚度改变的掩模(8),所述掩模被设置在所述集成电路(2)上的轰击入口区域(9)和所述集成电路(2)的注入区(10)之间。
搜索关键词: 集成电路 测试 装置 应用 方法
【主权项】:
一种集成电路(2)的测试装置(1),所述装置包括: 板(3),所述板(3)接纳所述集成电路并包括允许在测试期间对所述集成电路供电并测量所述集成电路的运转的器件(4、5); 辐射设备(6),用于使所述电路(2)受到质子(7)的轰击;其特征在于,所述装置包括厚度改变的掩模(8),所述掩模被设置在所述集成电路(2)上的轰击入口区域(9)与所述集成电路(2)的注入区(10)之间。
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