[发明专利]用于使电子集成电路外壳免受物理或化学侵入的设备有效
| 申请号： | 200980146866.0 | 申请日： | 2009-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102257516A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | Y·洛邑塞尔;R·奎谷;C·特雷姆利特 | 申请（专利权）人： | 美信法国有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/073 | 分类号： | G06K19/073;H01L23/58;G08B13/12 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 法国沃伊辛勒*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子集成电路，所述电子集成电路包括固定于衬底(3)上的电子芯片(1)，其组件受外壳保护，所述电子芯片设置有与布置在所述衬底上的连接焊盘(6)连接的输入/输出接线柱(2)，其中所述电路还设置有至少一个侵入检测装置(9、10)，所述至少一个侵入检测装置(9、10)能够检测所述外壳内部的机械和/或化学侵入和/或接近所述集成电路的敏感区的尝试，其特征在于，所述侵入检测装置(9、10)包括检测电路(9)，所述检测电路(9)被嵌入在衬底(3)中和/或放置在衬底(3)上并且被布置成在所述集成电路的一些敏感区紧邻的附近经过，从而对接近任何所述敏感区的任何尝试都造成所述检测电路(9)的电状态(闭合/断开)的变化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 集成电路 外壳 免受 物理 化学 侵入 设备 | ||
【主权项】：
一种电子集成电路，所述电子集成电路包括附着于衬底(3)的电子芯片(1)，其组件受外壳保护，所述电子芯片设置有与布置在所述衬底上的连接焊盘(6)连接的输入/输出接线柱(2)，该电路还设置有至少一个侵入检测装置(9、10)，所述至少一个侵入检测装置(9、10)能够检测所述外壳内部的机械和/或化学侵入和/或接近所述集成电路的敏感区的尝试，其特征在于，所述侵入检测装置(9、10)包括检测电路(9)，所述检测电路(9)被嵌入在衬底(3)中和/或放置在衬底(3)上并且被布置成在所述集成电路的一些敏感区紧邻的附近经过，从而对接近任何一个所述敏感区的任何尝试都造成所述检测电路(9)的电状态(闭合/断开)的变化。
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