[发明专利]热稳定的成形陶瓷,使用其的装置和方法有效

专利信息
申请号: 200980146452.8 申请日: 2009-10-16
公开(公告)号: CN102224120A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: C·千;F·赫什科维茨 申请(专利权)人: 埃克森美孚化学专利公司
主分类号: C04B38/00 分类号: C04B38/00;C04B35/48
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 夏正东
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在一方面,本发明包括具有多峰颗粒分布的热稳定的成形陶瓷组件,该多峰颗粒分布包括(i)至少50wt%包括稳定的氧化锆的粗颗粒,粗颗粒的D50颗粒尺寸为5-800μm,基于该组件的总重量;和(ii)至少1wt%在粗颗粒中分散,D50平均颗粒尺寸不大于粗颗粒的D50颗粒尺寸的四分之一的细颗粒,基于所述组件的总重量;其中在烧结之后,所述组件在环境温度下的孔隙率为5-45vol.%,基于所述陶瓷组件的成形体积。在其它实施方案中,本发明包括从烃进料使用再生性裂解反应器系统制造烃裂解产物的方法,该方法包括如下步骤:(a)将包括双峰稳定的氧化锆陶瓷组件的裂解反应器加热到至少1500℃的温度以产生受热的反应性区域,其中在将该组件曝露于至少1500℃的温度两小时之后,该组件在环境温度下测量的本体孔隙率为5-45vol.%,基于该组件的本体体积;(b)将烃进料进料到受热的裂解反应器以裂解该烃进料和产生裂解的烃进料;和(c)骤冷该裂解的烃进料以生产烃裂解产物。
搜索关键词: 稳定 成形 陶瓷 使用 装置 方法
【主权项】:
热稳定的成形陶瓷组件,所述组件包括:多峰颗粒分布,该多峰颗粒分布包括;(i)至少50wt%包括稳定的氧化锆的粗颗粒,所述粗颗粒的D50颗粒尺寸为5‑800μm,基于所述组件的总重量;和(ii)至少1wt%在所述粗颗粒中分散,D50平均颗粒尺寸不大于所述粗颗粒的D50颗粒尺寸的四分之一的细颗粒,基于所述组件的总重量;其中在烧结之后,所述组件在环境温度下的孔隙率为5‑45vol.%,基于所述成形组件的体积。
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