[发明专利]氮化镓系半导体发光元件、制作氮化镓系半导体发光元件的方法、氮化镓系发光二极管、外延晶片及制作氮化镓系发光二极管的方法无效

专利信息
申请号: 200980139859.8 申请日: 2009-10-06
公开(公告)号: CN102177593A 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 善积祐介;盐谷阳平;上野昌纪;京野孝史 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 苏卉;车文
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种具有可提高偏光度的结构的氮化镓系半导体发光元件。发光二极管(11a)包括半导体区域(13)、InGaN层(15)及活性层(17)。半导体区域(13)具有表现出半极性的主面(13a),且包含GaN或者AlGaN。半导体区域(13)的主面(13a)相对于与该主面(13a)的[0001]轴方向的基准轴Cx正交的平面Sc以角度α倾斜。半导体区域(13)的厚度D13大于InGaN层(15)的厚度DInGaN,且InGaN层(15)的厚度DInGaN为150nm以上。InGaN层(15)设置于半导体区域(13)的主面13a的正上方,且与主面(13a)相接。活性层(17)设置于InGaN层(15)的主面15a上,且与该主面(15a)接触。活性层(17)包含InGaN阱层(21)。
搜索关键词: 氮化 半导体 发光 元件 制作 方法 发光二极管 外延 晶片
【主权项】:
一种氮化镓系半导体发光元件,其特征在于,包括:半导体区域,其包含氮化镓系半导体;InGaN层,设置在所述半导体区域的所述主面的正上方;活性层,含有包含InGaN的阱层,且设置在所述InGaN层的主面上;以及支撑基体,其包含六方晶系氮化镓,且具有相对于与该氮化镓的[0001]轴方向的基准轴正交的平面以10度以上且80度以下倾斜的主面,所述InGaN层设置于所述活性层与所述半导体区域之间,所述半导体区域的所述主面相对于与在该主面的[0001]轴方向上延伸的基准轴正交的平面倾斜而表现出半极性,所述半导体区域包含一个或多个氮化镓系半导体层,各氮化镓系半导体层包含GaN、AlGaN、InGaN或InAlGaN,所述半导体区域的所述主面的材料与所述InGaN层不同,所述半导体区域的厚度大于所述InGaN层的厚度,所述InGaN层具有100nm以上的厚度,所述半导体区域搭载于所述支撑基体的所述主面上,所述InGaN层具有与所述基准轴正交的第一方向上的第一InGaN晶格常数及与所述基准轴正交的第二方向上的第二InGaN晶格常数,所述第一方向与所述第二方向正交,所述支撑基体具有与所述基准轴正交的第一方向上的第一GaN晶格常数及与所述基准轴正交的第二方向上的第二GaN晶格常数,所述第一InGaN晶格常数与所述第一GaN晶格常数相等,所述第二InGaN晶格常数与所述第二GaN晶格常数不同。
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