[发明专利]引线框基板的制造方法及半导体装置

摘要

提供引线框基板，其特征在于，具有：金属板，其具有第一面与第二面，连接柱，其形成在所述第一面上，布线，其形成在所述第二面上，预成型用树脂层；所述预成型用树脂的厚度与所述连接柱的高度相同。

主权项

一种引线框基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：在金属板的第一面与第二面上涂敷感光性抗蚀剂或粘贴干膜，在所述第一面与第二面上，对所述感光性抗蚀剂或所述干膜进行图案曝光后进行显影，由此在所述第一面上生成用于生成连接柱的第一抗蚀图案，而且，在所述第二面上生成用于生成布线图案的第二抗蚀图案，将所述金属板的所述第一个面一侧蚀刻至所述金属板的中途，生成所述连接柱，用预成型用树脂填充所述金属板的所述第一个面一侧，直到所填充的预成型用树脂的厚度达到能够埋没通过所述蚀刻生成的面的厚度为止，在所述预成型用树脂的厚度方向上对所述预成型用树脂进行均匀地除去处理，直到露出所述连接柱的底面为止，蚀刻所述金属板的所述第二面一侧，来生成布线图案。