[发明专利]用于金属上的有机化合物单层的锚固基团以及由此制备的基于有机电子元件的组件有效
申请号: | 200980137149.1 | 申请日: | 2009-09-02 |
公开(公告)号: | CN102165101A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 冈特.施密德;丹.塔罗塔 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C18/18;H01L51/05 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 贾静环 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及有机介电化合物用的新型锚固基团,它们特别用于制造有机基础的电容器。本发明首次描述了这样一种电容器,其可以在并行方法中在预浸料或其他常见的电路板基材上无需在铜上的额外金属化而制备得到。接着,预制的电容器层可以整合入电路板中,从而在电路板的表面产生空间和成本收益。 | ||
搜索关键词: | 用于 金属 有机化合物 单层 锚固 基团 以及 由此 制备 基于 有机 电子元件 组件 | ||
【主权项】:
自组装单层用的有机化合物,该自组装单层具有在铜层或含铜层上的锚固基团,该锚固基团包含用于连接后续层的首基和连接基,其中,所述锚固基团包含至少膦酸和/或膦酸衍生物,所述膦酸和/或膦酸衍生物直接连接在铜基材或含铜基材上。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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