[发明专利]化学-机械抛光组合物及其制造和使用的方法

摘要

本发明提供一种含水CMP浆料组合物，其包括研磨剂颗料和约0.01％至在水中极限溶解度的式(I)所示的化合物：其中，R₁、R₂、R₃、R₄和R₅中仅有一个是羟基(-OH)，R₁、R₂、R₃、R₄和R₅中仅有一个是甲氧基(-OCH₃)，R₁、R₂、R₃、R₄和R₅中既不是羟基(-OH)也不是甲氧基(-OCH₃)的三个是氢原子(-H)。

主权项

1.一种含水CMP浆料组合物，其基本上包括：约1.0％重量～约8.0％重量的二氧化铈研磨剂颗粒，该二氧化铈研磨剂颗粒的平均直径为约20nm～约1000nm；和约0.01％至在水中极限溶解度的式(I)所示的化合物：其中，R₁、R₂、R₃、R₄和R₅中仅有一个是羟基(-OH)，R₁、R₂、R₃、R₄和R₅中仅有一个是甲氧基(-OCH₃)，R₁、R₂、R₃、R₄和R₅中既不是羟基(-OH)也不是甲氧基(-OCH₃)的三个是氢原子(-H)；足够将CMP浆料组合物的pH值调节为约2.8～约6的量的酸；以及可选择地，选自由以下所组成的组中的一种或多种物质：脯氨酸、溶解促进剂、表面活性剂、pH缓冲液、消泡剂、分散剂和杀菌剂。