[发明专利]在下游制程中使用图案辨识来对准图案无效
| 申请号： | 200980131051.5 | 申请日： | 2009-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN102119436A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 保罗·J·墨菲;尼可拉斯·P·T·贝特曼 | 申请（专利权）人： | 瓦里安半导体设备公司 |
| 主分类号： | H01L21/265 | 分类号： | H01L21/265;H01L21/66;H01L21/3115 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 美国麻*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 揭示一种经改良且可降低制程费用的处理基板的方法，其例如是用以制造太阳能电池。使用光罩或不使用微影或光罩，在基板上形成掺杂区。在植入完成后，根据视觉辨认确定被植入的实际区。在后续处理中使用此信息来维持对准。这些信息也可以被反馈至离子植入设备以调整植入参数。这些技术也可以应用在其他离子植入机中。 | ||
| 搜索关键词： | 下游 制程中 使用 图案 辨识 对准 | ||
【主权项】：
一种处理基板的方法，包括：植入离子至基板的一部分；利用侦测系统确定所述植入部分的实际位置；以及在后续处理步骤中利用所述实际位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
