[发明专利]制备电绝缘膜的方法及在通孔金属化中的应用有效
| 申请号： | 200980125787.1 | 申请日： | 2009-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102083921A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 文森特·梅费里克;乔斯·冈萨雷斯;多米尼克·祖尔 | 申请（专利权）人： | 埃其玛公司 |
| 主分类号： | C09D5/44 | 分类号： | C09D5/44;C25D7/12;H01L21/288 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 张淑珍;王维玉 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明主要涉及在导电体或半导电体衬底(如硅衬底)的表面制备电绝缘膜的方法。根据本发明，所述方法包括：(a)使所述表面与液体溶液接触，所述液体溶液包含：质子溶剂；至少一种重氮盐；至少一种单体，所述单体可发生链聚合且在所述质子溶剂中可溶；至少一种酸，所述酸的量足以通过将所述溶液的pH值调节至小于7、优选小于2.5，从而使所述重氮盐保持稳定；(b)依照电压-脉冲模式或电流-脉冲模式使所述表面极化，该脉冲模式的持续时间足以形成厚度至少为60nm、优选80-500nm的膜。应用：通孔的金属化，尤其是3D集成电路中通孔的金属化。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 绝缘 方法 金属化 中的 应用 | ||
【主权项】：
在导电体或半电导体衬底如硅衬底表面制备电绝缘膜的方法，其特征在于，所述方法包括：(a)使所述表面与液体溶液接触，所述液体溶液包含：‑质子溶剂；‑至少一种重氮盐；‑至少一种单体，所述单体可发生链聚合且在所述质子溶剂中可溶；‑至少一种酸，所述酸的量足以通过将所述溶液的pH值调节至小于7、优选小于2.5，从而使所述重氮盐保持稳定；(b)依照电压‑脉冲模式或电流‑脉冲模式使所述表面极化，该脉冲模式的持续时间足以形成厚度至少为60nm、优选80‑500nm的膜。
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