[发明专利]包含与聚氨酯-二氧化硅互穿网络共价连接的抗菌剂的抗菌组合物无效

专利信息
申请号: 200980125051.4 申请日: 2009-05-26
公开(公告)号: CN102076731A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: R·玛尼弯南;S·泽维佳;A·费特考特 申请(专利权)人: 巴斯夫欧洲公司
主分类号: C08G18/32 分类号: C08G18/32;C08G18/80;C09D175/04;A01N33/12;C08G18/38
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 吴晓萍;钟守期
地址: 德国路*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及这样一种抗菌组合物,其可通过以下方式获得:在第一步中使至少一种多异氰酸酯A与至少一种具有至少两个异氰酸酯反应性基团的粘合剂组分B和至少一种异氰酸酯反应性烷氧基硅烷C反应从而得到一种聚氨酯,随后在第二步中在具有甲硅烷氧基部分的抗菌剂Z的存在下使所述聚氨酯中的甲硅烷氧基团水解,并使水解的甲硅烷氧基团缩合,从而形成共价连接至聚氨酯和抗菌剂Z中剩余部分的二氧化硅网络;并且涉及该组合物用作尤其是用于内部应用的抗菌涂料的用途。
搜索关键词: 包含 聚氨酯 二氧化硅 网络 共价 连接 抗菌剂 抗菌 组合
【主权项】:
一种组合物,其可通过以下方式获得:在第一步中使至少一种多异氰酸酯A与至少一种具有至少两个异氰酸酯反应性基团的粘合剂组分B和至少一种异氰酸酯反应性烷氧基硅烷C反应从而得到包含甲硅烷氧基基团的聚氨酯并且随后在第二步中在具有甲硅烷氧基部分的抗菌剂Z的存在下使所述聚氨酯中的甲硅烷氧基基团水解,并使水解的甲硅烷氧基基团缩合,从而形成共价连接至聚氨酯和抗菌剂Z中剩余部分的二氧化硅网络。
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