[发明专利]用于丝网印刷的短热力曲线炉有效
| 申请号： | 200980122581.3 | 申请日： | 2009-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN102057462A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | A·巴希尼 | 申请（专利权）人： | 应用材料意大利有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 意大利圣*** | 国省代码： | 意大利;IT |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出有效干燥基板表面的沉积材料的设备和方法。所述设备和方法有益于移除基板表面的沉积材料的溶剂型材料。在一些情况下，材料可以丝网印刷工艺沉积而得。在一实施例中，丝网印刷腔室用来沉积图案化材料至结晶硅基板，接着在干燥腔室中干燥沉积材料。在一实施例中，丝网印刷腔室和干燥腔室均设在旋转线工具或取自Baccini S.p.A.的SoftlineTM工具内，其为美国加州圣克拉拉的应用材料公司所拥有。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 丝网 印刷 热力 曲线 | ||
【主权项】：
一种用于处理基板的设备，该设备包含：第一输送装置，用以传送一或多个基板通过处理区；辐射热传构件，用以传递一或多个波长的电磁能至位于该第一输送装置上的该或该些基板；以及对流热传构件，包含：气室，内设加热组件；以及流体输送装置，用以使气体移动经过该气室的该加热组件且经过该处理区内位于该第一输送装置上的该基板的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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