[发明专利]抑制缩孔的无铅焊料合金有效
| 申请号： | 200980122268.X | 申请日： | 2009-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN102066043A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 川又勇司;上岛稔;姜敏;中川佳弥子;国分康朗 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/00;C22C13/02;H01L21/60;H01L23/12;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种抑制微细凹凸和缩孔，具有改善的表面性状的无铅焊料合金，其具有如下组成，以质量％计含有Ag：0.1～1.5％、Bi：2.5～5.0％、Cu：0.5～1.0％、Ni：0015～0.035％、Ge和Ga中的一种或两种：0.0005～0.01％，余量是Sn和不可避免的杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 抑制 缩孔 焊料 合金 | ||
【主权项】：
一种无铅焊料合金，其具有如下组成，以质量％计含有Ag：0.1～1.5％、Bi：2.5～5.0％、Cu：0.5～1.0％、Ni：0～0.035％、Ge和Ga中的一种或两种：0～0.01％，余量是Sn和不可避免的杂质。
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