[发明专利]抗微生物聚合物膜和所述膜的制造方法有效

专利信息
申请号: 200980121777.0 申请日: 2009-06-10
公开(公告)号: CN102066087A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 罗伯特·W·伊夫森;卡尔·拉科什;戴维·布朗;杰基·西蒙兹;戴比·A·斯蒂芬森 申请(专利权)人: 杜邦帝人薄膜美国有限公司
主分类号: B29C55/02 分类号: B29C55/02;B29C71/00;B65D81/28
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李丙林;张英
地址: 美国弗*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种制造抗微生物聚合物膜的方法,包括共挤出聚合物基底层,其含有第一聚合物材料的第一层和第二聚合物材料的第二层,其中所述第二聚合物材料的晶体熔融温度(TM2)低于第一聚合物材料的晶体熔融温度(TM1);在第一方向上拉伸共挤出的基底;可选地在第二方向、正交方向上拉伸基底层;在聚合物第二层的表面上布置组合物,该组合物包括颗粒抗微生物化合物和液体载体,以及优选还有表面活性剂;以及在高于第二聚合物材料的晶体熔融温度(TM2)但低于所述第一聚合物材料的晶体熔融温度(TM1)的温度下热固化拉伸的膜;其中组合物在共挤出步骤之后且在热固化步骤之前施用于聚合物第二层;使得在最终的膜中所述第二层含有的所述抗微生物化合物的量为第二层的所述聚合物材料的约1至约80wt%。还描述了抗微生物膜。
搜索关键词: 微生物 聚合物 制造 方法
【主权项】:
一种制造抗微生物聚合物膜的方法,所述方法包括:(a)共挤出聚合物基底层,其包含第一聚合物材料的第一层和第二聚合物材料的第二层,其中,所述第二聚合物材料的晶体熔融温度(TM2)低于所述第一聚合物材料的晶体熔融温度(TM1);(b)在第一方向上拉伸共挤出的基底;(c)可选地在第二方向、正交方向上拉伸所述基底层;(d)在聚合物第二层的表面上布置组合物,其包含颗粒抗微生物化合物和液体载体,以及优选还有表面活性剂;以及(e)在高于所述第二聚合物材料的晶体熔融温度(TM2)但低于所述第一聚合物材料的晶体熔融温度(TM1)的温度下热固化拉伸的膜;其中步骤(d)先于步骤(b),或在步骤(b)和步骤(c)之间,或在步骤(c)之后、且在步骤(e)之前;使得在最终的膜中所述第二层含有的所述抗微生物化合物的量为所述第二层的所述聚合物材料的约1至约80wt%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杜邦帝人薄膜美国有限公司,未经杜邦帝人薄膜美国有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980121777.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top