[发明专利]散热增强的球栅格阵列封装无效
| 申请号： | 200980119865.7 | 申请日： | 2009-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN102047417A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·瓦伦 | 申请（专利权）人： | 科尼桑特系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在半导体芯片中，热粘结剂用于将内部散热器接合到有源功能管芯。在可选的实施例中，虚设管芯直接置于有源功能管芯之上，热粘结剂用于将内部散热器接合到虚设管芯。这提供了从热源即功能器件到封装顶部即也暴露到空气的内部金属散热器的直接的且相对小的热传导路径。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 增强 栅格 阵列 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：半导体管芯，具有制造的图案和接合焊盘；散热器；以及热粘结剂，在该半导体管芯与该散热器之间；其中该热粘结剂粘结该半导体管芯和该散热器，并将热从该半导体管芯传导到该散热器。
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