[发明专利]含有铝粉的导热复合材料、该复合材料的生产方法以及该复合材料的用途无效
| 申请号： | 200980119584.1 | 申请日： | 2009-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102046713A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | K·赫恩;E·里茨豪普特-克莱斯尔 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | C08K3/08 | 分类号： | C08K3/08;C08J5/18;C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 石克虎;林森 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热复合材料，其含有可交联或至少部分交联的聚合物基材料以及分布在聚合物基材料中的铝粉。铝粉含有粒度范围在0.05μm至400μm的铝颗粒。粒度小于1μm的铝颗粒占铝粉的份额为1重量％至50重量％。此外，规定了一种用于生产该复合材料的方法，包括以下方法步骤：a)提供聚合物基材料的初始材料和提供铝粉，和b)将初始材料和铝粉相互混合。本发明的基本想法在于使用含有具有极为不同粒度的铝颗粒的铝粉作为导热复合材料的填料。此外具有小粒度的铝颗粒的份额高。由此成功地提供了具有高导热率的复合材料。该导热率在高于7W/(m*K)的范围变化。同时，该复合材料可以在非交联或仅部分交联的状态很好地加工。此外，该复合材料的特点还在于低的导电率。因此该复合材料非常适合用于具有高封装密度和功率密度的组件和构件。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 导热 复合材料 生产 方法 以及 用途 | ||
【主权项】：
导热复合材料，包含‑可交联或至少部分交联的聚合物基材料，和‑分布在该聚合物基材料中的铝粉，其中‑所述铝粉含有粒度范围在0.05μm至400μm的铝颗粒，且‑粒度小于1μm的铝颗粒占该铝粉的份额选自1重量％至50重量％的范围。
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