[发明专利]新型聚碳酸酯-聚有机硅氧烷-和/或聚氨酯-聚有机硅氧烷化合物

摘要

本发明涉及新型聚碳酸酯-聚有机硅氧烷和/或聚氨酯-聚有机硅氧烷化合物，它们的生产方法，它们的用途，含有它们的功能配制剂，生产它们的前体，以及含有上述前体的反应性组合物。

主权项

1.含有通式(1)的至少一种结构单元的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷和/或聚氨酯-聚有机硅氧烷化合物：其中R分别选自氢，烷基，或连接于残基ST¹上的键，如果R表示连接于残基ST¹上的键则形成环状结构，R¹分别选自氢，烷基，或连接于残基ST¹上的键，如果R¹表示连接于残基ST¹上的键则形成环状结构，R²分别选自氢，烷基，或连接于残基ST¹上的键，如果R¹表示连接于残基ST¹上的键则形成环状结构，ST¹是具有至多1000个碳原子的二价或多价，直链的，环状或支化的，饱和的，不饱和的或芳族的，取代或未被取代的烃残基，它可含有一个或多个选自下列这些中的基团：-O-，-C(O)-，和具有2-1000个硅原子的聚有机硅氧烷单元，其中ST¹不包含式-O-C(O)-O-的基团和不包含式-O-C(O)-NH-的基团，其中，如果存在多个的残基ST¹，则它们可以相同或不同，Y彼此独立地选自：-O-，-S-和-NR⁶-，其中R⁶是氢或具有至多40个碳原子的直链的，环状或支化的，饱和的，不饱和的或芳族的烃残基，它可以含有一个或多个选自-O-，-C(O)-，-NH-和-NR³-中的基团，其中R³如以上所定义，或R⁶表示连接于残基ST²上的键且同时形成环状结构，ST²是具有至多1000个碳原子的二价或多价的，直链的，环状或支化的，饱和的，不饱和的或芳族的，取代或未被取代的烃残基，它可含有一个或多个选自下列这些中的基团：-O-，-C(O)-，-NH-，-NR³-，具有2-1000个硅原子的聚有机硅氧烷单元，其中R³是具有至多40个碳原子的直链的，环状或支化的，饱和的，不饱和的或芳族的烃残基，它可以含有一个或多个选自-O-，-C(O)-和-NH-中的基团，并且可以任选被甲硅烷基取代，和R⁵是具有至多100个碳原子的直链，环状或支化的，饱和的，不饱和的或芳族的烃残基，它可以含有一个或多个选自-O-、-C(O)-和-NH-的基团并且可以任选被甲硅烷基团取代，或两个残基R⁵与它们两者所键接到的氮原子一起形成5至7元环，该环可以任选地含有一个或两个附加的杂原子，或R⁵与R⁶一起形成二价亚烷基残基，该二价亚烷基残基导致包括Y和ST²的环状结构的形成，其中，如果存在多个残基ST²，则它们可以相同或不同，前提条件是ST¹和/或ST²残基中的至少一个包括聚有机硅氧烷残基，或它的酸加合化合物和/或它的盐。