[发明专利]用于抛光半导体裸片的设备和方法无效
| 申请号： | 200980116010.9 | 申请日： | 2009-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102015207A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托弗·L·马布尔 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/04 | 分类号： | B24B7/04;B24B37/04;B24B41/06;B23Q3/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过临时将多个裸片固持装置(26)定位到安装于研磨表面(12)上的模板(20)的不同分段开放区域(202)中来实现同时从若干裸片非手动地移除材料层。在一个实施例中，由研磨轮赋予每一固持装置的摩擦力用以将所述固持装置与挡止部(24)相抵地定位于每一开口的范围内。可将每一段中的挡止部定位于距所述研磨轮的中心的不同径向距离处，以便使用所述研磨轮的不同部分来研磨裸片中的每一者。在一些实施例中，所述段围绕模板而彼此偏移，以便增加所述研磨表面的有效工作区域。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 抛光 半导体 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于促进至少一个裸片的抛光的设备，所述设备包含：模板，其用于定位于抛光表面上，所述模板包含从所述模板的中心径向向外延伸的至少一个槽，所述槽允许裸片定位于其中以用于相对于所述抛光表面进行并行抛光；所述槽具有从所述模板朝向所述抛光表面向下延伸的至少一个侧壁，其中当所述模板定位于所述研磨表面上时，所述壁在所述抛光表面上方延伸一高度，且所述高度至少等于用于固持所述裸片的工具的高度，以及至少一个挡止部，其位于所述槽的轮廓内，所述挡止部操作以用于在所述抛光表面相对于定位在所述槽内的裸片移动时维持所述经定位的裸片稳定且与所述抛光表面接触。
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