[发明专利]电镀方法和装置无效
| 申请号： | 200980113604.4 | 申请日： | 2009-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102007232A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | K·托曼特施格尔 | 申请（专利权）人： | 英特格兰科技公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D17/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曹小刚;李连涛 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 公开了在使用共用电解质的电镀系统中同时电镀在串联电构造中的至少两个部件的装置和方法，所述电镀在厚度轮廓、涂布重量和涂层微结构方面取得了优异的一致性。以涂层形式或独立形式在低的资本和运行成本下大规模制造部件。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 装置 | ||
【主权项】：
在至少两个永久性或临时性基底的每一个上同时电沉积金属性材料层的方法，包括下列步骤：(a)串联电连接多个离子互通性电沉积区；(b)由单源向至少两个所述离子互通性电沉积区串联供应电力；(c)将所述至少两个基底中的每一个基底浸在所述离子互通性电沉积区之间共享的水性电解质中；(d)向每一个基底供应负电荷和向每一基底提供相等电流。
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