[发明专利]防水封装方法无效
| 申请号： | 200980108629.5 | 申请日： | 2009-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN101971699A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 元泰景;乔斯·曼纽尔·迭格斯-坎波;桑杰伊·D·雅达夫 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;H05B33/10;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;钟强 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明大体上是关于有机发光二极管(OLED)结构和其制造方法。为延长OLED结构的寿命时间，会将封装层沉积至OLED结构上。封装层可完全围住或“封住”OLED结构。封装层在与OLED结构和封装层间的界面的对面具有实质平坦的表面。平坦表面容许后继层均匀沉积于OLED结构上。封装层能减少任何氧气穿透进入OLED结构，故可延长OLED结构的寿命时间。 | ||
| 搜索关键词： | 防水 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种有机发光二极管结构，该结构包含：基板；有机发光二极管部，置于该基板上，该有机发光二极管部包含空穴传输层和发光层；以及封装部，置于该有机发光二极管部上，该封装部包含实质围住该有机发光二极管部并且耦接至该有机发光二极管部和该基板的有机层，该封装部具有延伸整个有机层且位于该有机发光二极管部与该封装部的界面的对面的实质平坦表面。
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