[发明专利]用于在引线接合操作中降低氧化的输气系统有效
| 申请号： | 200980108276.9 | 申请日： | 2009-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN101971314A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 加里·S·吉洛蒂;斯坦利·什切希利亚克;彼得·J·范·艾默里奇 | 申请（专利权）人： | 库力索法工业公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;熊传芳 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种引线接合机。该引线接合机包括接合工具和电极，电极用于在穿过接合工具延伸的引线的端部上形成无空气球，这里，该无空气球形成在引线接合机的无空气球形成区。该引线接合机还包括接合位置区，接合位置区用于在引线接合操作过程中保持半导体器件。该引线接合机还包括输气机构，输气机构被设置成将保护气体提供至：(1)接合位置区，由此保护气体穿过输气机构的至少一个孔眼喷射到接合位置区；以及(2)无空气球形成区。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 引线 接合 操作 降低 氧化 系统 | ||
【主权项】：
一种引线接合机，包括：接合工具；电极，用于在穿过所述接合工具延伸的引线的端部上形成无空气球，所述无空气球形成在所述引线接合机的无空气球形成区；接合位置区，用于在引线接合操作过程中保持半导体器件；以及输气机构，被设置成将保护气体提供至：(1)所述接合位置区，由此保护气体穿过所述输气机构的至少一个孔眼喷射到所述接合位置区；以及(2)所述无空气球形成区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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