[发明专利]退火装置有效
| 申请号: | 200980103125.4 | 申请日: | 2009-01-19 |
| 公开(公告)号: | CN101925981A | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
| 发明(设计)人: | 河西繁;宫下大幸;铃木智博;米田昌刚;大矢和广 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/26 | 分类号: | H01L21/26 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明的退火装置具备:面向晶片W的面设置、具有向晶片W照射光的多个LED(33)的加热源(17a,17b);透过来自发光元件(33)的光的光透射部件(18a,18b);和与加热源(17a,17b)直接接触设置的由Al构成的冷却部件(4a,4b)。加热源(17a,17b)具备多个发光元件阵列(34),该发光元件阵列包括利用银膏(56)安装了LED(33)的由AlN构成的支撑体(32)和利用焊料(57)粘合到支撑体(32)的背面侧的由Cu构成的热扩散部件(50),发光元件阵列(34)通过硅润滑油(58)旋紧在冷却部件(4a,4b)上。 | ||
| 搜索关键词: | 退火 装置 | ||
【主权项】:
一种退火装置,其特征在于,具备:收容被处理体的处理室;面向被处理体的至少一个面设置、具有向被处理体照射光的多个发光元件的加热源;与所述加热源相对应设置,使来自所述发光元件的光透过的光透射部件;支撑所述光透射部件的与所述处理室相反的一侧、以与所述加热源直接接触的方式设置的Al或Al合金制的冷却部件;利用冷却介质对所述冷却部件进行冷却的冷却机构;对所述处理室内进行排气的排气机构;和向所述处理室内供给处理气体的处理气体供给机构,其中,所述加热源具备多个发光元件阵列,该发光元件阵列是,包括利用高热传导性的粘合材料将所述多个发光元件安装在表面上的高热传导性绝缘材料制的支撑体、和利用高热传导性的粘合材料粘合在所述支撑体的背面侧的Cu制的热扩散部件,并且这些部件单元化而构成的发光元件阵列,所述发光元件阵列通过高热传导性粘合材料固定在所述冷却部件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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