[实用新型]电感式印制电路板有效
| 申请号： | 200920351884.X | 申请日： | 2009-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN201601894U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 朱正涛;缪桦;彭勤卫;孔令文 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电感式印制电路板，包括有基板和覆盖在所述基板上下表面的铜箔层，所述基板与其上下表面的铜箔层之间通过介质层结合，在基板上开设有至少一个通孔，而所述通孔内埋设有附有绕组的磁芯，所述通孔的尺寸与所述磁芯外径相配合，且所述磁芯的内孔中填充有介质内胆。本实用新型可节省电路板表面空间，且可降低加工难度。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种电感式印制电路板，包括有基板和覆盖在所述基板上下表面的铜箔层，所述基板与其上下表面的铜箔层之间通过介质层结合，其特征在于：在基板上开设有至少一个通孔，而所述通孔内埋设有附有绕组的磁芯，所述通孔的尺寸与所述磁芯外径相配合，且所述磁芯的内孔中填充有介质内胆。
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