[实用新型]一种超小型石英晶体谐振器无效

专利信息
申请号: 200920317064.9 申请日: 2009-12-11
公开(公告)号: CN201557087U 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: 何勇 申请(专利权)人: 台州雅晶电子有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/02
代理公司: 台州市方圆专利事务所 33107 代理人: 张智平;陆永强
地址: 318000 浙江省台*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供了一种超小型石英晶体谐振器,属于谐振器技术领域。它解决了现有的石英晶体谐振器不适合于贴片安装的问题。本谐振器,包括晶片,晶片装于壳体中,晶片的一端连接有两根引线,引线伸出壳体,壳体外设有绝缘材料制成的包覆层,壳体的两端分别设有接地引脚和两个信号引脚,接地引脚外端露出包覆层其内端与所述的包覆层固连,两个信号引脚外端露出包覆层其内端分别与两根引线相连。本实用新型将原竖直安装插脚变为水平贴装的结构,并用单片的接地引脚和两个信号引脚直接从安装面伸出并与安装面平齐的结构,使本超小型石英晶体谐振器的整体结构小型化,在满足较高的成品率下,能适合贴片作业,满足大规模自动化连续生产方式。
搜索关键词: 一种 超小型 石英 晶体 谐振器
【主权项】:
一种超小型石英晶体谐振器,包括晶片(5),所述的晶片(5)装于一壳体(4)中,所述的晶片(5)的一端连接有两根引线(6),所述的引线(6)伸出壳体(4),其特征在于,所述的壳体(4)外设有一绝缘材料制成的包覆层(1),所述的壳体(4)的两端分别设有接地引脚(2)和两只信号引脚(3),接地引脚(2)穿过包覆层(1)且其外端露出包覆层(1)其内端与所述的包覆层(1)固连,两只信号引脚(3)穿过包覆层(1)且其外端露出包覆层(1)其内端分别与所述的两根引线(6)相连。
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