[实用新型]互补式金属氧化层半导体感测封装结构

摘要

一种互补式金属氧化层半导体感测封装结构，其包含一具有感测区、封装部及数个接点的感测芯片；设于感测芯片上的第一介电层；数个设于第一介电层上的布线区，各布线区以数个接脚与各接点连接，并于各布线区上分别设有锡球；设于各布线区间的第二介电层；以及一设于各布线区一面上的保护层。藉此，可省略印刷电路板及引线键合的设计，达到体积缩小、成本降低以及利于后续组装的功效。

主权项

一种互补式金属氧化层半导体感测封装结构，包括感测芯片，其特征在于：还包括第一介电层、数个布线区、第二介电层及保护层，该感测芯片的一面上具有感测区，且于该感测芯片的该面上设有封装部，并于感测芯片上设有数个接点；该第一介电层设于感测芯片的另一面上；数个布线区设于第一介电层上，且各布线区以数个接脚与各接点连接，并于各布线区上分别设有锡球；该第二介电层设于各布线区之间；该保护层设于各布线区的一面上。