[实用新型]一种紧凑型EPS控制器无效
| 申请号： | 200920294177.1 | 申请日： | 2009-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201566509U | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 刘和平;张大硕;田刚;吴义全 | 申请（专利权）人： | 重庆三祥汽车电控系统有限公司 |
| 主分类号： | B60L15/00 | 分类号： | B60L15/00;H01L23/34 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 张先芸 |
| 地址： | 401121 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种紧凑型EPS控制器，包括散热基体、功率半导体元件、FR-4 PCB、双层铝基PCB和插头，散热基体为盒体结构，双层铝基PCB固定安装在散热基体内的板面上，功率半导体元件焊接在双层铝基PCB上，FR-4PCB固定设置在双层铝基PCB上并与其电连接，插头置于散热基体外并通过线束与双层铝基PCB连接，散热基体内填充环氧树脂。本实用新型将功率半导体元件直接焊接在双层铝基PCB上，改善了功率半导体元件的散热能力，降低了系统的热阻；双层铝基PCB直接与散热基体相连，增大散热面积；外置插头减小该控制器的体积；填充环氧树脂增强了控制器的防水、防尘和防震功能，提高控制器的可靠性和耐久性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紧凑型 eps 控制器 | ||
【主权项】：
一种紧凑型EPS控制器，包括散热基体(1)、功率半导体元件(2)和FR-4PCB(3)；其特征在于：还包括双层铝基PCB(4)和插头(5)，所述散热基体(1)为盒体结构，所述双层铝基PCB(4)固定安装在散热基体(1)内的板面上，所述功率半导体元件(2)焊接在双层铝基PCB(4)上，所述FR-4PCB(3)固定设置在双层铝基PCB(4)上并与其电连接，所述插头(5)设置于散热基体(1)外并通过线束与双层铝基PCB(4)连接，所述散热基体(1)内填充环氧树脂。
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