[实用新型]一种独立切割模型无效
| 申请号： | 200920256613.6 | 申请日： | 2009-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN201540886U | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 金度亨 | 申请（专利权）人： | 正文电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/50 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 席卷;孟宏伟 |
| 地址： | 215126 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种独立切割模型，包括上模板和下模板，所述下模板包括模型底模；支撑架底座连接于所述模型底模上；支撑架，设置于所述支撑架底座上；及导轨，连接于所述模型底模上。独立切割模型采用上模板与下模板单独分离设置，其下模板上设置定位模样，上模板上设置刀模，使该独立切割模型具有独立生产能力，从而具有较高的生产灵活性，使量少、多品种的生产需求成为可能。另外该独立切割模型结构简单，制造成本较低。再者由于该独立切割模型的结构简单紧凑，从而使得其具有较高稳定性，最终大大提高了生产产品的优良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 独立 切割 模型 | ||
【主权项】：
一种独立切割模型，其特征在于：所述独立切割模型包括上模板和下模板，所述下模板包括模型底模；支撑架底座，连接于所述模型底模上；支撑架，设置于所述支撑架底座上；及导轨，连接于所述支撑架底座上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
