[实用新型]一种大功率贴片式引线框架有效
| 申请号： | 200920244618.7 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201549496U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;陈明明;陈楠;朱敦友 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315124 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率贴片式引线框架制造技术，克服了现有同类产品冲制加工冲压力大、模具成本高的。它包括顶部的散热片、中部的芯片岛和底部的多个引脚，相邻的所述引脚之间设有连接片相连接固定，所述芯片岛与所述散热片相连部位设有横向通孔，所述横向通孔两侧的所述芯片岛表部设有凹槽，所述引脚的焊区根部正反两面设有多道V型沟槽。所述芯片岛的左、右、下三个侧面环布有突筋，所述突筋顶端尖锐。本产品大大增强了封料与芯片岛的结合力、既提高了抗震性能，也可以有效阻止水汽的浸入；具有结构新颖、冲制加工方便、散热效果好的优点，可以广泛适用于汽车电子行业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 贴片式 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种大功率贴片式引线框架，包括顶部的散热片(11)、中部的芯片岛(6)和底部的多个引脚(2)，相邻的所述引脚(2)之间设有连接片(3)相连接固定，其特征在于：所述芯片岛(6)与所述散热片(11)相连部位设有横向通孔(4)，所述横向通孔(4)两侧的所述芯片岛(6)表部设有凹槽(5)，所述引脚(2)的焊区(8)根部正反两面设有多道V型沟槽(9)。
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