[实用新型]一种晶片清洗干燥架无效
| 申请号： | 200920209718.6 | 申请日： | 2009-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN201498504U | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 黄维;陈之战;施尔畏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;F26B25/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 许亦琳;余明伟 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶片清洗干燥架，包括基座、方槽和通孔，基座沿竖直方向切去一部分作为定向面，方槽开在基座上表面，通孔连接方槽，方槽最宽面与基座的定向面平行。本实用新型的晶片清洗干燥架能保证整个晶片得到有效的清洗，并且不会在沸煮过程中发生晶面的翻转；通孔的设置使清洗过程中方槽内的清洗液体能有效流动，避免了清洗下的颗粒沉积在方槽内对晶片产生二次污染，同时，在清洗结束时能让清洗液体快速流出方槽；使用提杆可方便地将基座从清洗液中取出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 清洗 干燥 | ||
【主权项】：
一种晶片清洗干燥架，包括基座、方槽和通孔，所述基座沿竖直方向切去一部分作为定向面，所述方槽开在所述基座的上表面，所述通孔连接所述方槽，其特征在于，所述方槽的最宽面与所述基座的定向面平行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
