[实用新型]一种多LED芯片的封装结构及使用其的投影光学引擎有效
| 申请号： | 200920205771.9 | 申请日： | 2009-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201590414U | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 曲鲁杰;黄鹏;廖深财 | 申请（专利权）人： | 红蝶科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12;H01L23/488;G03B21/14;G03B21/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多LED芯片的封装结构，包括金属基板以及多个LED芯片。其中，所述金属基板上设置有电绝缘基板，所述电绝缘基板上设置有彼此分离的多个线路焊盘，各LED芯片通过金线以及所述线路焊盘串行连接。本实用新型的多LED芯片的封装结构，通过金线以及线路焊盘串行连接多个LED芯片，使流过每一个芯片的电流相等，结构简单，且封装后芯片亮度均匀。另外，还提供一种使用该多LED芯片的封装结构的投影光学引擎。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 结构 使用 投影 光学 引擎 | ||
【主权项】：
一种多LED芯片的封装结构，包括金属基板以及多个LED芯片，其特征在于，所述金属基板上设置有电绝缘基板，所述电绝缘基板上设置有彼此分离的多个线路焊盘，各LED芯片通过金线以及所述线路焊盘串行连接。
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