[实用新型]一种高密封性的LED发光体有效
| 申请号： | 200920194111.5 | 申请日： | 2009-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN201487662U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 林宏明 | 申请（专利权）人： | 东莞太洋橡塑制品有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人： | 李卫平 |
| 地址： | 523600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及发光产品技术领域，特指一种LED发光体，包括基座及LED晶片，基座系由硅胶成型制作，基座内注模结合有导电基板，导电基板伸出焊接脚，基座上预留有容槽；LED晶片其收容于基座的容槽内，并与导电基板形成电性连接；封胶部分亦为硅胶体，采用注射成型或点胶的方法将硅胶体与基座紧密结合为一整体，将LED晶片封装于内。本实用新型结构简单，易于加工制作，成本低，基座和封胶皆为硅胶材质，两者特性一致，结合更紧密，冷热冲击时不会轻易裂开，密封性好，有效将LED晶片包容在基座内，延长LED发光体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密封性 led 发光体 | ||
【主权项】：
一种高密封性的LED发光体，其特征在于：包括，基座，系由硅胶成型制作，基座内注模结合有导电基板，导电基板伸出焊接脚，基座上预留有容槽；LED晶片，其收容于基座的容槽内，并与导电基板形成电性连接；封胶部分，系为硅胶体，硅胶体与基座紧密结合为一整体，将LED晶片封装于内。
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