[实用新型]层叠半导体测试插座有效
| 申请号： | 200920186422.7 | 申请日： | 2009-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN201489025U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 巴克特;杨晓勇;周家春;尹卡雷 | 申请（专利权）人： | 安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 孙莘隆 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 层叠半导体测试插座，是在传统的测试座，即本实用新型中的下测试座的基础上，增加上测试座组和回路测试座，建立一种新的架构，从而可以完成半导体芯片上下球进行系统测试，满足半导体新型封装技术的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 半导体 测试 插座 | ||
【主权项】：
层叠半导体测试插座，包括由下测试座主体(1)，下测试座探针保持板(2)以及芯片浮动保持板(3)，测试探针(4)组成的下测试座，其特征在于：在下测试座的上部配置有上测试座组和回路测试座。
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