[实用新型]具双热电半导体的冷冻结构无效
| 申请号： | 200920181941.4 | 申请日： | 2009-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN201583044U | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 林香莉 | 申请（专利权）人： | 林香莉 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具双热电半导体的冷冻结构，包括有：一第一热电半导体设有第一冷面及第一热面；一第二热电半导体设有第二冷面及第二热面；其中，第一热电半导体的第一冷面贴合第二热电半导体的第二热面，第一热电半导体的第一热面设置于一热交换器上方，该热交换器设有散热循环系统，另设有一导温座，该导温座设置于第二热电半导体的第二冷面上方，导温座设有接触头，以传递第二热电半导体的第二冷面的冷度，采用上述结构能将热电半导体的冷面及热面的温度比大幅调降，并结合热交换器等冷却散热结构的使用，使热电半导体的运用层面愈来愈宽阔。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 半导体 冷冻 结构 | ||
【主权项】：
一种具双热电半导体的冷冻结构，包括有：一第一热电半导体，设有一第一冷面及一第一热面；一第二热电半导体，设置于该第一热电半导体上，该第二热电半导体设有一第二冷面及一第二热面，且该第二热电半导体的第二热面贴合第一热电半导体的第一冷面；一热交换器，设置于该第一热电半导体的第一热面下，并该热交换器另设有一散热循环系统；一导温座，设置于该第二热电半导体的第二冷面上方，该导温座设有一接触头，以传递该第二热电半导体的第二冷面的冷度。
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