[实用新型]一种大功率LED日光灯无效
申请号: | 200920181827.1 | 申请日: | 2009-12-24 |
公开(公告)号: | CN201611024U | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 白鹭明;陈子鹏;郑凌;于灶林;陈青港 | 申请(专利权)人: | 厦门市朗星节能照明有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V5/04;F21Y101/02 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人: | 方惠春 |
地址: | 361009 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及照明技术领域,提供了一种大功率LED日光灯,包括散热体、LED灯、PCB电路板、灯罩、驱动电源、灯头及灯座,其中,所述LED灯焊接于PCB电路板上形成LED阵列,所述的PCB电路板通过绝缘导热垫层粘结于散热体上,所述散热体与灯罩通过卡合结构形成中空的灯管,所述驱动电源设置于灯座内并与PCB电路板电性连接,所述的灯座固定套于散热体的两端,灯头套于灯座外端。本实用新型提供的大功率LED日光灯,结构简单,通过在PCB电路板的下面增设绝缘导热垫层,可将LED发出的热量迅速传导到散热体上,大大地提高了散热效果,使发光性能稳定,使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 日光灯 | ||
【主权项】:
一种大功率LED日光灯,包括散热体(1)、LED灯(2)、PCB电路板(3)、灯罩(5)、驱动电源(6)、灯头(7)及灯座(8),其特征在于:所述LED灯(2)焊接于PCB电路板(3)上形成LED阵列,所述的PCB电路板(3)通过绝缘导热垫层(4)粘结于散热体(1)上,所述散热体(1)与灯罩(5)通过卡合结构形成中空的灯管,所述驱动电源(6)设置于灯座(8)内并与PCB电路板(3)电性连接,所述的灯座(8)固定套于散热体(1)的两端,灯头(7)套于灯座(8)外端。
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