[实用新型]印刷电路板的钻孔用垫板结构无效
| 申请号： | 200920150105.X | 申请日： | 2009-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN201389654Y | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 李崇森 | 申请（专利权）人： | 宇瑞电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B47/00 | 分类号： | B23B47/00;B32B21/06;B32B27/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印刷电路板的钻孔用垫板结构，尤其涉及一种改良的钻孔用垫板的结构以提升印刷电路板的钻孔良好率；本实用新型的钻孔用垫板主要是由硬质层与软质层组合所成，其中硬质层以含浸三聚氰胺树脂的纸经平整贴覆于木纤板的外层表面，再经热压固化形成表面平滑的硬质层；其中软质层则以木纤板做为所述的硬质层的心材支持层，以相对形成厚度较大的软质层。如此借由本实用新型的提供，除增进印刷电路板的钻孔良好率并降低钻头耗损率，而达成本实用新型的目的与功效。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 钻孔 垫板 结构 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板的钻孔用垫板结构，所述的钻孔用垫板结构，由硬质层及软质层组合而成，其特征在于：所述的硬质层为设置在木纤板的外层表面的平滑层，所述硬质层由含浸三聚氰胺树脂的纸平整贴覆于木纤板的外层表面、经热压固化构成；所述的软质层，以所述的木纤板做为所述的硬质层的心材支持层。
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