[实用新型]电子装置的面板改良结构无效

专利信息
申请号: 200920146385.7 申请日: 2009-03-18
公开(公告)号: CN201378905Y 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 林子平;陈敬杰;侯智伟 申请(专利权)人: 勤诚兴业股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K7/20;G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 代理人: 赵海生
地址: 中国台湾台北县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种电子装置的面板改良结构,尤指可以配合电子装置尺寸而进行裁切、组装成型的面板结构,该面板系透过加工抽拉成型为长矩形状,一侧表面并设有复数补强肋,且复数补强肋二侧再分别设有接合部,而面板可依据电子装置尺寸进行裁切,且于另侧表面利用加工成型有复数沟纹,供面板表面产生美观的装饰效果,再将至少二片以上的面板,依据电子装置尺寸进行横向延伸拼装、组合成适合的长度,以符合各种电子装置外部表面的尺寸设计,既可达到面板能够快速进行拼装、组合的目的,并具透气、通风、散热的效用,且供电子装置外侧面形成美观的装饰效果。
搜索关键词: 电子 装置 面板 改良 结构
【主权项】:
1、一种电子装置的面板改良结构,尤指可以配合电子装置尺寸而进行裁切、组装的面板结构,该面板于抽拉成型后依据电子装置尺寸进行裁切,并可组装在电子装置的任一侧外部表面或复数侧外部表面,其特征在于: 该面板一侧设有复数补强肋、至少一个以上可供组装定位的结合部,而面板于依预设尺寸裁切后另侧表面则设有利用加工成型的复数沟纹。
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