[实用新型]使用超薄四方扁平及管脚微缩结构封装的集成电路有效
| 申请号： | 200920137165.8 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN201430137Y | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 曹福兵;关山 | 申请（专利权）人： | 矽恩微电子(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/48;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李 宁 |
| 地址： | 361005福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种使用超薄四方扁平及管脚微结构封装的集成电路，包括晶粒功能层、粘合材料、金线、引线框、管脚和环氧树脂，晶粒功能层叠置在粘合材料上，引线框布设在粘合材料的下方及周围，管脚位于引线框下方并与引线框连通，通过引线框把中间区域的至少一个管脚与四周边侧至少一个管脚连通起来，金线连接晶粒功能层和引线框，环氧树脂将晶粒功能层、粘合材料、金线、引线框和管脚封装在一起，且管脚的接线部位暴露在环氧树脂外。此结构可以降低成本，缩短生产周期，简化生产工艺避开技术壁垒，解决产品品质缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 超薄 四方 扁平 管脚 微缩 结构 封装 集成电路 | ||
【主权项】：
1、使用超薄四方扁平及管脚微结构封装的集成电路，其特征在于：包括晶粒功能层、粘合材料、金线、引线框、管脚和环氧树脂，晶粒功能层叠置在粘合材料上，引线框布设在粘合材料的下方及周围，管脚位于引线框下方并与引线框连通，通过引线框把中间区域的至少一个管脚与四周边侧至少一个管脚连通起来，金线连接晶粒功能层和引线框，环氧树脂将晶粒功能层、粘合材料、金线、引线框和管脚封装在一起，且管脚的接线部位暴露在环氧树脂外。
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