[实用新型]用于生产印制线路板的内层板边结构无效
申请号: | 200920135229.0 | 申请日: | 2009-02-27 |
公开(公告)号: | CN201378896Y | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 冯映明 | 申请(专利权)人: | 深圳市博敏兴电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人: | 彭 红 |
地址: | 518102广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型实施例涉及一种用于生产印制线路板的内层板边结构,包括用于在压合生产所述印制线路板时限定胶流动区域的方框铜边,以及用于将方框铜边内侧多余的胶导出的通道,可将半固化片内部熔化后多余的胶从方框铜边内侧导出,避免压合生产时层与层之间的滑位,避免内层错位,保证了生产品质。 | ||
搜索关键词: | 用于 生产 印制 线路板 内层 结构 | ||
【主权项】:
1、一种用于生产印制线路板的内层板边结构,包括用于在压合生产所述印制线路板时限定胶流动区域的方框铜边,其特征在于,所述印制线路板还包括用于将所述方框铜边内侧多余的胶导出的通道。
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