[实用新型]一种多排孔保温烧结砖或砌块无效
| 申请号： | 200920133259.8 | 申请日： | 2009-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN201635232U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 翁履谦 | 申请（专利权）人： | 翁履谦 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡市锡山区芙蓉中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多排孔保温烧结砖或砌块，属于建筑墙体材料及产品领域。它包括砖或砌块体和该砖或砌块体上设置的孔。所述砖或砌块体上的孔部分为通孔，另一部分为盲孔。所述孔的宽度为4毫米到15毫米，长度长于宽度，相邻孔之间肋的宽度为3毫米到15毫米。相邻孔之间相互交错。本实用新型有利于砖或砌块的制造，能保证砌筑质量，方便施工，并能有效提高砖或砌块的隔热保温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多排孔 保温 烧结 砌块 | ||
【主权项】：
一种多排孔烧结砖或砌块，包括砖或砌块体(1)和该砖或砌块体上设置的一部分盲孔(2)和另一部分通孔(3)，其特征在于所述盲孔(2)和通孔(3)宽度为4毫米到15毫米，盲孔(2)和通孔(3)长度长于宽度，相邻孔之间肋的宽度为3毫米到15毫米，相邻两排孔之间相互交错。
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