[实用新型]一种新型贴片电感器无效
| 申请号： | 200920132150.2 | 申请日： | 2009-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN201408622Y | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 吴卫生 | 申请（专利权）人： | 吴卫生 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及到一种贴片电感器，尤其涉及到一种用于增强漆包线与焊盘导通连接可靠性的新型贴片电感器。其包括焊盘和磁性材料本体，磁性材料本体设于焊盘上，在磁性材料本体上绕制漆包线，漆包线端部与焊盘导通连接，所述的焊盘两侧设有用于与漆包线相导通连接的焊接区，于漆包线与焊接区连接的上部设有用于增强连接可靠性的锡层。其有益效果是：用电焊工艺或漆包线经脱皮工艺与贴片焊盘连接，在此工艺后增加焊锡、浸锡或点锡等工艺过程，进而在漆包线与焊接区连接的上部形成锡层，增加锡层工艺后，可令漆包线的漆包皮脱除得更干净，进而大大增加了漆包线与焊盘之间的接触面积，并且后续的点胶工艺过程可以省略，也可以保留。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电感器 | ||
【主权项】：
1、一种新型贴片电感器，包括带焊盘的底座(10)和磁性材料本体(20)，磁性材料本体(20)设于带焊盘的底座(10)上，在磁性材料本体(20)上绕制漆包线(30)，漆包线(30)端部与带焊盘的底座(10)上的焊盘导通连接，其特征在于：所述的带焊盘的底座(10)两侧设有用于与漆包线(30)相导通连接的焊接区(11)，于漆包线(30)与焊接区(11)连接的上部设有用于增强连接可靠性的锡层(40)。
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